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日立开发出业界最节能的功率半导体

2021/01/28

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半导体

      日立制作所1月26日发布消息称,在马达驱动装置等使用的“功率半导体”领域,开发出了节能性业界最高的产品。该产品使用耗电量低的碳化硅(SiC)。将面向铁路及需求高涨的纯电动汽车(EV)等市场扩大销路,力争2030年度将碳化硅制造的半导体销售额提高至300亿日元,达到2019年度的30倍。

    

日立新开发的碳化硅功率半导体的芯片

 

      该产品由从事功率半导体业务的日立子公司日立功率半导体(茨城县日立市)开发。3月开始供应样品。

  

      现有的碳化硅半导体的耗电量比硅半导体小,但通入较强电流时,会给产品的一部分造成负荷,产品容易损坏。日立功率半导体2018年发布了一种独特的结构,添加了能减轻负荷的材料。还调整了设计,确保了产品化所需要的1.2千伏电压,并将显示电流难以流动程度的电阻值比2018年的试制品减小4成。

  

      制造成本跟现有的碳化硅半导体差不多。日立功率半导体将根据客户的反应,从2022年度开始量产。该公司2019年度的销售额约为360亿日元,其中,碳化硅半导体的销售额为10亿日元。目前仅用于部分铁路,今后还将面向纯电动汽车、光伏发电及电力系统推介产品。

  

      日立功率半导体认为,碳化硅半导体到2023年以后来自纯电动汽车等的需求将扩大,将实现全面普及。碳化硅半导体的销售额到2027年度也将达到250亿日元,到2030年度提高至300亿日元。

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