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东京电子开发半导体新设备应对细微化

2021/01/25

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半导体

      半导体设备厂商东京电子(Tokyo Electron)1月20日举行面向投资者的技术说明会,说明了技术开发等情况。该公司社长河合利树提出想法称,将积极推进研发等投资。随着高速通信标准“5G”和人工智能(AI)的普及,半导体需求正在增加,将应对这种情况。

       

河合社长将致力于积极构建研发体制

         

      东京电子计划在始于2019财年(截至2020年3月)的3年里对研发投资投入4000亿日元。在半导体需求增加的背景下,河合社长透露称“2020财年有望实现创历史新高的营业收入”。

  

      高性能半导体的需求巨大,制造设备的投资正在扩大。日本半导体制造设备协会(SEAJ)统计显示,日本造半导体制造设备的2020年度销售额预计达到创历史新高的2.33万亿日元。由于将电路线宽缩小至数纳米的微细化的进展,处理运算的逻辑半导体和半导体代工领域的投资活跃。

  

      随着制造技术升级,设备的技术开发日趋重要。东京电子同一天说明了相应的主要设备开发和数据分析的利用案例。如果半导体迈向微细化,结构将变为细微和复杂,在清洗和干燥工序,容易因清洗液的表面张力而导致损坏。

     

采用超临界流体的清洗设备“CELLESTA SCD”

    

      为了解决这些课题,东京电子开发了采用没有表面张力的“超临界流体”的清洗设备“CELLESTA SCD”。

  

      如果利用超临界流体,能减轻干燥时细微的模式结构因液体的表面张力而损坏的风险。预计可以借此提高最尖端半导体的“成品率”。相关设备计划应用于迈向微细化的DRAM和逻辑半导体的制造。

  

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