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逆风之下,大金在中国强势投资

2019/07/26

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  日本大金工业将在用于半导体和电池材料的氟类树脂领域进行大型投资,将投入400~500亿日元,在中国的第2工厂将到2022年实现投产。在中国经济减速和半导体行情恶化等逆风加强的背景下,大金将押注纯电动汽车(EV)的普及。大金是空调行业的巨头,也是氟化学领域这一小众市场的王者。逆风下的投资也伴随着风险。大金是否具有胜算呢?

  

大金在用于半导体制造设备零部件的氟类树脂领域拥有较高份额

 

  7月1日,日本经济产业省宣布对韩国出口的半导体材料将实行管制,蚀刻气体成为管制对象之一。而氟化氢正是蚀刻气体的原料之一。在这一天,大金的化学事业部忙于收集信息。截至傍晚得知,大金产品在管制对象之外,因为并非可转为军用的高纯度产品。在营业收入约为2000亿日元(2018财年)的化学业务中,韩国所占的比例仅为数个百分点,比例不高,但担忧的缘由很多。

 

  大金除了蚀刻气体以外,还涉足用于半导体制造设备零部件的氟类树脂。如果三星电子等韩国半导体大型企业的产量减少,制造设备的需求也将萎缩,有可能给大金的业务造成影响。大金化学业务部长三浦克哉表示警惕称,“半导体市场的复苏晚于预期,由于此次的事件,有可能进一步延后”。

 

  形势严峻的指标

 

  实际上,半导体相关指标正日趋严峻。国际半导体设备与材料协会(SEMI)7月9日下调了2019年制造设备的销售额预期。从此前的较2018年下滑8%下调至下滑18%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示,2019年存储器销量下滑明显,半导体市场预计下滑12%。

 

  大金的投资计划非常强势。将在2022财年(截至2023年3月)之前,将750亿日元用于增产氟类树脂和新建研发基地。其中400亿~500亿日元用于计划在中国新建的第2工厂。预定在江苏省常熟市的现有工厂附近取得土地。原本正在以2023年投产推进准备工作,但如今计划提前1年,在2022年启动量产。

 

  大金计划将用于半导体制造设备零部件的氟类树脂的产能增加至2倍。半导体工厂使用强酸和强碱性的化学品。氟具有优良的耐化学性,对于制造设备的零部件是不可或缺的。

 

  属于中间原料的氢氟酸具有腐蚀性,制造氟类树脂的设备需要采用不易生锈的特殊金属。因此,从开工建设到投入运行的时间约为2年,长于一般的化工厂。根据半导体市场每隔数年就会重复一次繁荣与萧条的“硅周期”规律,工厂完成时的市场行情有可能正在恶化,因此大金一直未启动大型投资,而是通过改造现有设备和更新来应对。

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