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大金千亿日元增产氟化学产品

2019/05/05

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  日本大金工业计划2022年度之前投资1000亿日元,用于增产半导体用途氟化工产品。计划把用于半导体制造设备构件的氟树脂产能增加一倍。为了使用具有强酸性和强碱性的药品,半导体制造设备的构件要求具备很高的耐久性。大金认为,由于5G等的引进,氟树脂的需求将随着半导体一起扩大,因而下定决心进行大规模投资。

     

  大金将在中国投资500亿日元,在江苏省常熟市的现有工厂附近建设第2工厂。新工厂的目标投产时间为2023年,但该公司打算提前1年开始量产。

   

  另外的500亿日元将用于在日美进行增产投资、生产新商品、为欧洲的汽车用途产品研发基地投资。大金对氟化工业务进行1000亿日元的设备投资,规模为该公司史上最大。最近几年,大金以更新现有设备为主,年投资额为100亿日元左右。该公司预测认为,全球半导体市场的严峻局面会持续到2019年夏季前后。但从中长期来看,5G及自动驾驶等车载用途产品将会实现持续增长。

     

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