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支撑半导体制造的日本设备和材料厂商

2021/03/23

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半导体

       日本的半导体厂商被海外企业挤压,失去了此前的强劲势头,但是如果将目光投向电路“微细化”等支撑半导体发展的制造设备领域,日本企业仍显示出巨大的存在感。由于高速通信标准“5G”的普及和新冠疫情扩大带来的宅消费,半导体市场呈现盛况,在此背景下,设备企业的增长预期也在加强。

 

      半导体为了实现节能和提高处理速度,不断推进电子电路的微细化。SMBC日兴证券的分析师花屋武认为,“对半导体企业来说,半导体设备企业将是下一步科研的重要伙伴”。

 

 

      半导体的制造流程分为在硅晶圆上形成电子电路的“前工序”、封装和性能测试等“后工序”。日本的半导体相关领域代表性企业东京电子是仅次于美国应用材料公司与荷兰ASML控股,在营业收入上排在世界第3位的“前工序”设备企业。“前工序”的微细化技术的发展迅速,股票市场对竞争力高的设备企业的评价也在提高。东京电子的股价与新冠疫情前的2019年底相比上涨逾7成,总市值超过6.6万亿日元。

 

     在“前工序”,应用照片技术的设备很多,东京电子在晶圆上涂布光刻胶(感光材料)、呈现电子电路的“涂布显影设备”领域掌握9成全球份额。在利用气体去除电路以外的多余部分的“蚀刻”等领域也具有优势。在日本的“前工序”企业中,在清洗晶圆、去除杂质的“清洗”领域,SCREEN控股也具有优势。

 

     在“前工序”之中,被认为附加值最高的是在硅晶圆上烧制出电子电路图的“光刻”设备。电路线宽为5纳米(纳米为10亿分之1米)和3纳米的最尖端半导体的光刻需要采用被称为“EUV(极紫外)”的技术,由ASML垄断。此外,在与光刻关系密切的领域正快速增长的是日本的Lasertec。

 

     在光刻工序,利用照相技术在晶圆上转印电路图,相当于原板的是“光掩膜”。Lasertec涉足检测光掩膜是否有缺陷的设备,100%供给采用EUV光的机型。与2019年底相比,股价涨至逾2倍,总市值突破1.2万亿日元。

 

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