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台积电在半导体生产上进一步“独走”

2021/06/03

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     世界半导体大型企业台积电(TSMC)6月2日表示年内将建成电路线宽为2纳米(纳米为10亿分之1米)的超尖端芯片的试生产线的计划,还提出了建设量产工厂的方针。这是领先目前主流的尖端产品2~3代的产品,将进一步扩大领先于竞争对手韩国三星电子的优势,台积电在最尖端半导体市场的垄断状态或将进一步加强。

   

    作为台积电经营首脑的首席执行官(CEO)魏哲家在线上举行了有关最新技术动向的说明会,透露了上述情况。现在,在台积电量产的半导体中,性能最好的是5纳米芯片。被美国苹果的智能手机iPhone12的大脑部分等采用。

 

  

     此次,台积电提出了推出性能比5纳米产品更为卓越的3纳米芯片、2纳米芯片的计划。3纳米芯片将在2022年下半年在台湾南部的台南市启动量产。更为尖端的2纳米芯片将于年内在台积电总部所在的新竹地区建成试生产线。台积电透露同时推进取得新工厂用地的手续,近期启动建设。

   

     在台积电的约5万亿日元年营业收入中,最大客户是占约25%的苹果。有分析认为,3纳米芯片和2纳米芯片将被今后上市的新款iPhone等优先采用。魏哲家在说明会上指出,新冠疫情推动了世界的数字化,给各行业造成冲击。在疫苗开发速度上,尖端半导体也发挥了巨大作用,提出了今后进一步加快尖端技术开发的方针。

    

      在世界半导体市场,现在量产5纳米芯片的企业只有台积电和三星电子2家。不过,与三星展开合作的半导体相关企业高管表示“三星在5纳米芯片量产方面难以提高成品率,正在影响对主力客户美国高通等的供货”。

    

 

      能在完全状态下量产并供应5纳米芯片的,目前全球范围内只有台积电。作为涉足尖端半导体的“3强”之一,美国英特尔在7纳米芯片量产上耗费时间,台积电此次提出的2纳米芯片等的量产计划给行业造成了巨大冲击。

    

     向台积电和三星双方供应相关零部件的日资大型企业高管预测称,“将加强台积电的领先和垄断状态”。熟悉半导体产业的台湾大型智库“资讯工业策进会”旗下的产业情报研究所副所长洪春晖指出,“世界半导体的最尖端产品将进一步向台积电集中”。

 

      另一方面,台积电也存在课题。那就是“摩尔定律”的失效。这是作为英特尔联合创始人的戈登·摩尔(Gordon Moore)1965年在论文中提出的法则,内容是半导体的性能将在18个月(1年半)里提高至2倍。这一法则在台积电以外已不再适用,但在台积电此次提出的2纳米芯片之后是否适用,仍是未知数。

   

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