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日本半导体材料厂商纷纷在韩台增产

2021/05/07

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半导体

      日本材料厂商正在韩国和台湾增产半导体材料。东京应化工业在韩国将用于形成电路的光刻胶(感光材料)的产能增加了一倍,大金工业将在韩国新建工厂来生产半导体制造工序使用的气体。虽然此前从日本出口的情况较多,但日本厂商打算在尖端半导体的聚集地提高产能,通过这种方式来分散供应链。

   

      东京应化工业在位于韩国仁川市的现有工厂投资数十亿日元扩充设备,将产能提高到了2018年的2倍。感光材料用于在硅晶圆上描绘电路。东京应化工业的感光材料全球市场份额达到25%,位列第一。

   

     扩充设备之后,将从日本运来树脂(可支持尖端半导体生产技术“EUV(极紫外)”的感光材料的生产原料)等,与能够在当地采购到的溶剂搭配在一起进行生产。

   

   新建半导体气体工厂

   

     大金将与韩国的半导体制造设备厂商共同成立合资企业,投资40亿日元在当地建设工厂。新工厂将从2022年10月开始生产用于蚀刻工序的气体。此前大金一直供应在日本和中国大陆生产的产品,今后将通过在当地生产来提高竞争力。

   

随着三星电子等企业进行大规模投资,半导体材料的需求高涨

 

     东京应化工业和大金将分别向韩国三星电子和SK海力士等半导体大型企业提供半导体材料。

   

     在台湾,信越化学工业的感光材料新工厂已经投产。与增强日本国内工厂产能的投资合计计算,设备投资额达到约300亿日元。还将生产此前只在日本国内生产的极紫外感光材料。昭和电工的子公司昭和电工材料(原日立化成)也将在2023年之前投资200亿日元,在韩国和台湾增强硅晶圆研磨材料和布线底板材料的产能。

    

     日本化工企业对韩国和台湾的投资正在不断增加。日本银行(央行)的国际收支统计显示,2019年之前化工和医药领域的直接投资以化工领域为中心持续增长。对投资增长起到拉动作用的是半导体相关材料。

    

      按国家和地区来观察采用属于尖端产品的300毫米晶圆的半导体产能,韩国和台湾合计占到世界的一半。三星电子和台积电(TSMC)相继实施大规模投资,日本企业具有优势的半导体材料的需求也在增加。

     

      东京应化工业为了细致应对客户的要求,一直在加强当地的研发和生产体制。东京应化表示“过去3年在韩国、台湾和北美等海外展开积极投资”,尤其是日本缺乏在采用EUV的半导体生产方面拿出时间表的企业,所以主要供应给海外企业。

     

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