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三星与台积电的差距在扩大

2021/05/05

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半导体

      在尖端半导体领域,韩国三星电子与竞争对手台积电(TSMC)的差距正在扩大。三星在作为智能手机大脑的CPU(中央处理器)等的最尖端半导体的量产方面陷入苦战,代工生产的份额降低。在最尖端产品上的劣势有可能导致三星半导体存储器以及智能手机等其他主力产品的竞争力下滑。

     

三星的李在镕副会长(左2)为采购设备专程前往荷兰(ASML的工厂,2020年10月)

  

      “(我们)在尖端工序上的竞争力并不逊色。将确保大客户并缩小差距”,三星半导体部门的一把手金奇南副会长在3月召开的股东大会上被问及有关与台积电的技术差距的问题时这样强调。

       

      一方面,虽然三星4月29日发布的2021年1~3月半导体部门的营业收入同比增长8%,达到19.01万亿韩元(约合人民币1092.9亿元),不过营业利润大减16%,仅为3.37万亿韩元(约合人民币193.7亿元),1年来首次陷入利润减少。

    

  

      据证券公司的分析,利润减少的最大原因是负责CPU及通信用半导体代工生产的非存储器业务方面的亏损。美国得克萨斯州工厂受伴随寒潮的停电影响,自2月中旬起停产。虽然该工厂预计在4~6月中实现生产的正常化,但长时间停产可能招致美国高通等客户转投他家的风险。

  

      三星面临的隐患还不止工厂停产。其在韩国国内的尖端半导体生产线构建上也陷入苦战。据多家供应商透露,三星迟迟难以提高最先进的电路线宽5纳米的产品成品率。在启动5纳米的量产时间上,三星已经比台积电落后数个月。据称,之后双方的技术差距还在继续被拉大。

  

      半导体电路的线宽越小处理能力就越高,也更能抑制电力消耗,从而有利于电子产品的小型化。

  

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