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台积电上调年度设备投资额至历史最高水平

2021/04/16

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半导体

      半导体大型企业台积电(TSMC)4月15日发布消息称,将2021年的设备投资计划上调7%,达到创出历史新高的300亿美元。将比2020年增加74%,应对旺盛的需求。台积电认为全球半导体短缺在整个行业依然严重,相关状况将在年内持续。同时针对缓解的时期提出预测称,面向智能手机等尖端产品要等到2022年,而面向汽车等一般产品要等到2023年才能缓解。

    

台积电的半导体工厂(该公司提供)

      

      台积电的首席执行官(CEO)魏哲家在4月15日召开的有关财报的记者会上透露了相关消息。

  

      整个行业都在展开积极投资,但半导体短缺的严峻情况将持续。魏哲家提出看法称,半导体短缺的化解取得进展或是明年以后。处于对新冠疫情给生产活动带来影响的担忧,客户正在超出需求大量囤积半导体库存,这也正在加剧短缺问题。

  

      台积电的投资将主要面向配备于高速通信标准“5G”智能手机和服务器的高性能半导体的增产等。2021年1月发布的此前设备投资计划为280亿美元,3个月里增加了20亿美元。

  

      台积电4月15日发布的2021年1~3月的财报显示,营业收入按季度计算创出新高,同比增长17%,达到3624亿新台币,净利润同比增长19%,达到1396亿新台币。

  

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)中村裕 台北报道

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