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全球过度依赖台积电的风险在加强

2021/04/16

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半导体

     台积电(TSMC)的设备投资正持续迅速扩大。预计2021年比上年增加8成,达到约300亿美元,计划今后3年总计投资1000亿美元。美国总统拜登4月12日呼吁“(在半导体领域)重新主导世界”。但现实很严峻。世界今后反而将进一步加强对台积电的依赖,面临一极集中的风险。

   

     在台湾南部的核心城市台南市。在环顾四周除工厂以外一无所有的巨大占地内,如今世界最尖端的半导体新工厂在迅速建设。这个工厂将生产的是体现半导体性能的电路线宽为3纳米(纳米为10亿分之1米)的世界最尖端产品。建设地点就在向美国苹果智能手机“iPhone12”供应尖端的5纳米芯片的工厂旁边。

    

台积电在台南的新工厂建设迅速推进(2021年3月

 

    由于对世界唯一的“3纳米芯片”充满期待,目前苹果等全球的大企业都在展开争夺战,盼望新工厂完工。3纳米芯片的约一半被苹果囤积,预计用于明年上市的最新款的iPhone上。

   

     在台南市以北220公里处。在台积电的总部周边,工厂新建计划也在迅速推进。将建设与在台南正在建设的工厂的3纳米芯片相比更为领先的2纳米芯片新工厂。

   

 

     “在行业内也被称为未知的领域,不认为能真正实现”,日资大型设备企业的高管对2纳米芯片的新工厂感到吃惊。已基本完成工厂用地的取得,即将启动新工厂的开工建设。

  

     台积电的投资如今正迅速增加。在短短5年前,2015年的投资额约为81亿美元,但2021年预计增至约4倍的300亿美元。大部分用于台南和新竹的新工厂建设。

   

     台积电宣布这种超过300亿美元的投资规模今后至少持续3年。“这是称得上异常的巨额投资,但今后3年与称得上唯一的竞争对手的三星电子相比的优势或将进一步加大”,向两家企业供应设备相关产品的日资企业的高管这样认为。

    

     半导体被称为投资竞争。但在现实上,如果技术开发未取得进展,难以展开投资。台积电最近提出巨额投资计划,可以认为是技术开发上有了眉目。那么,为何台积电在技术上领先世界呢?与竞争对手三星相比,将容易理解。在技术以外,也存在决定性的结构性原因,正在提高对台积电的依赖。

    

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