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中国成半导体制造设备最大市场

2021/04/14

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半导体

       国际半导体产业协会(SEMI414日发布数据称,2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19%,达到约712亿美元,创出历史新高。推进半导体国产化的中国大陆首次成为最大市场。在半导体短缺加剧的背景下,中国大陆的存在感提高。另一方面,美国在半导体供给方面正在加强“摆脱对中国依赖”的姿态,围绕半导体的对立日趋激烈。

 

随着半导体需求增长,制造设备的洽购也在增加

 

       中国大陆市场的设备销售额比上年增长39%,达到187.2亿美元。由于高速通信标准“5G”的普及和新冠导致的宅家需求,半导体代工企业等的投资旺盛。

 

       2020年,中芯国际集成电路制造(SMIC)等成为美国政府的制裁对象,但中国大陆企业的发展势头并未减弱。中芯国际提出携手中国主权财富基金投资76亿美元,在北京建设新工厂的计划。其他代工厂商和存储器企业也计划积极展开投资。

 

       全球范围内严重的半导体短缺也成为中国大陆半导体生产的东风。在面向家电产品和汽车的半导体领域,不少企业将生产委托给中国大陆。美国半导体产业协会(SIA)的统计显示,2020年中国大陆的半导体制造能力占全球的15%。虽然在尖端半导体领域存在技术方面的落后,但正在稳步提升实力。

 

       美国对这种情况怀有危机感。在5G和人工智能(AI)等领域,半导体的重要性提高,在此背景下,美国转向在本国增产半导体。拜登政权2月签署了调整半导体等重要零部件的供应链的总统令,同时提出了向半导体的国内生产提供500亿美元补贴的法案。

 

       美国半导体企业英特尔3月发布计划称,在美国西部亚利桑那州投资200亿美元,建设新工厂。英特尔还涉足承接其他企业生产订单的代工业务,增强美国国内生产。

 

       着眼于制造设备需求的扩大,日本各半导体制造设备企业正在构建增产体制。2020年东京电子在山梨县和岩手县的新生产厂房相继投产,而迪思科将自今年4月起用长野县茅野工厂的新厂房。迪思科表示“需求没有下滑,自2020年起工厂处于满负荷运转状态”,表明行情良好。日本半导体制造设备协会(SEAJ)的相关人士表示,“2021年市场也有望增长”。

 

       在设备市场排在第2位的台湾,2020年的销售额为171.5亿美元,同比略有增长。继2019年之后,代工方面的投资继续保持强劲。世界最大半导体代工企业台积电(TSMC)计划2021年实施280亿美元的设备投资,创出历史新高。

 

       居第3位的韩国受存储器需求增长的推动,设备销售额比上年增长61%,达到160.8亿美元。韩国三星电子的半导体部门的设备投资额预计2021年首次超过3万亿日元。

 

       日本经济新闻(中文版:日经中文网)佐藤雅哉

 

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