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美国半导体开启重振之路

2021/03/25

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半导体

     美国已开始为重振半导体产业而采取行动。在拜登政权倡导生产回归政策的背景下,大型厂商英特尔将投入约2万亿日元,在美国建设新工厂。同时涉足量产其他企业研发产品的代工业务。半导体是支撑数字社会的核心产品,但最尖端的开发制造经验容易流向在生产份额上更胜一筹的台湾和韩国企业。举国参与的技术主导权竞争全面启动。

   

     英特尔3月23日宣布,今后数年投入200亿美元,在美国西部的亚利桑那州建设新工厂。力争2024年投入运行,将生产用于个人电脑CPU(中央处理器)等、电路线宽为7纳米(纳米为10亿分之1米)左右的尖端半导体。

   

     英特尔在7纳米开发方面进展迟缓,此次将为卷土重来而展开巨额投资。

    

  

     目前英特尔的竞争对手走在前面。对比今年前3家企业的设备投资额,台积电(TSMC)为280亿美元,三星电子基本相同。英特尔的投资少了约1万亿日元。

    

     现在,在半导体产量和技术实力上领先行业的是台积电和三星电子。在代工营业收入上,台积电在份额上超过5成。在微细化方面,2家企业均已量产比7纳米领先1代的5纳米产品,商品投入也自2020年启动。

   

     台积电的5纳米产品自2020年秋季开始全部供应美国苹果的智能手机“iPhone12”。甩开其他企业的大型投资是维持技术实力、吸引优质客户的最重要战略。

   

     英特尔曾在1990年代在个人电脑CPU领域拉动世界技术,但进入2000年代后失去势头。英特尔采用从开发到生产全部自主完成的垂直整合型业务模式。当时,美国高通等采用的“无厂”经营已开始崛起,但英特尔一直坚持拒绝为其他企业代工,专注于自主产品的经营战略。

     

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