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瑞萨把部分由台积电代工的半导体改为自产

2021/01/29

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半导体

  日本大型半导体厂商瑞萨电子128日表示,针对委托台积电(TSMC)等代工的半导体产品,已将部分车载半导体转为自主生产。原因是代工企业有大量订单,生产不过来,可能会延期交货。虽然半导体产业通过开发和生产的分工,提高了经营效率,但也开始出现课题。

     

瑞萨电子的那珂工厂

      

  在主要控制汽车运行的微控制器(MCU)中,瑞萨提高了线宽40纳米产品的自主生产比率。具体生产规模尚未公布。在采用12英寸硅晶圆的量产线中,那珂工厂有部分生产线未投入使用,将临时启用。虽然与委托外部代工相比,电费和材料采购费等更高一些,但可以保证供货时间。

     

  瑞萨从2010年代上半期开始增加委托给台积电等企业的代工量,最近将半导体生产的3成委托给了外部。原因是新设最尖端生产线需要担负巨额设备投资。

    

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