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联发科发布5G手机新芯片,对抗高通

2021/01/21

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     台湾最大的半导体设计开发企业联发科技1月20日发布了搭载于高速通信标准“5G”智能手机的半导体新产品。该产品的特点是,与以往的产品相比,速度得以提升,图像处理等的速度提高了2成以上。瞄准的对象是各智能手机厂商的高端机型,意在对抗与联发科展开全球首位之争的美国高通。

  

    此次发布的新半导体为“天玑(Dimensity)1200”。被定位于联发科5G智能手机半导体(SoC,系统级芯片)系列中性能最高的产品。

  

台湾的手机专卖店(资料图)

 

    新产品由联发科开发,委托台积电(TSMC)生产。特点是采用了电路线宽为6纳米的尖端半导体,可帮助智能手机实现大多数操作的高速处理。耗电量也比以往的产品降低25%。

  

    估计会以联发科的主要顾客OPPO和vivo为中心,被中国大陆制造商的高端智能手机机型采用。围绕中国大陆企业,联发科与最大竞争对手高通之间的竞争日趋激烈,希望通过投放新产品来推动订单的增加。

   

    20日,联发科副总经理徐敬全在记者会上表示,将通过投放新产品,来促进5G的普及,并推动联发科成为全球龙头企业。

  

 日本经济新闻(中文版:日经中文网)中村裕 台北 报道

  

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