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全球半导体短缺源于美国对华制裁

2021/01/25

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半导体

     全球半导体短缺正在变得严重。开端是美国政府对中国大陆企业的制裁。代工企业中芯国际(SMIC)等成为制裁目标,订单集中涌向了台湾企业等。再加上汽车用半导体的需求快速复苏,供应短缺迹象加强。以世界最大的台积电(TSMC)等为中心,半导体制造商加紧应对,但有观点认为到2021年下半年才能恢复。

  

     1月14日,台积电在台北举行财报发布会。首席执行官(CEO)魏哲家略带困惑地表示,2020年10~12月汽车用半导体的订单突然增加,导致了目前的半导体短缺。他显示出目前难以解决芯片短缺问题的看法。

 

 半导体行业受到“两支箭”袭击

 

     由于新冠疫情的影响,2020年春季汽车行业不得不进行大幅减产。成功遏制疫情的中国市场显示出令人惊异的复苏势头。到6月已恢复至同比增长11%。

 

     但是,中国某大型车企的高管表示汽车行业当时“只订购了之后3个月的半导体等零部件,并未拟定乐观的生产计划”,因为疫情已扩大至全世界。

 

 

     不过到7月,世界出现了完全不同的趋势。由于美国特朗普政府加强对华为技术的制裁,台积电等台湾半导体企业自7月起进入了罕见的繁忙期。因为在新制裁于9月启动之前,华为想要确保大量的半导体。相关人士回顾称:“当时有大量订单涌入”。

  

     实际上,台湾的8月出口额按单月计算创出历史新高。半导体占到出口的36%,当局高官也表示仅对华为的出口,8月就达到约2000亿日元。

  

     在新一轮对华为制裁启动的9月中旬,半导体行业受到了“两支箭”的袭击。这次是有传言称美国制裁的矛头将指向中芯国际。美国高通迅速采取了行动,相继走访台积电和联华电子(UMC)等台湾半导体企业,为了替代中芯国际下了大量的订单。

    

     不过,情况非常严峻。台积电代工业务的全球份额目前超过5成。再加上联华电子,台湾2家企业就占到了约6成,但在疫情的影响下,在宅需求增加,还有个人电脑、游戏机和新款iPhone的代工等,本来就很忙碌。

    

      另一个问题是中芯国际生产的都是技术水平较低的普通半导体。通常用在传感器和电源上,利润空间较小,缺乏吸引力。但对产品来说不可或缺。除了高通,这台湾2家企业从其他地方也收到了大量这种半导体的订单,自9月起变得极为繁忙。

    

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