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瑞萨与微软就互联汽车开发支援展开合作

2021/01/12

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      日本半导体厂商瑞萨电子1月12日发布消息称,该公司将与美国微软(MS)就互联汽车的开发支援展开合作。在微软运营的面向汽车产业的云服务上,将可以使用瑞萨的车载半导体用软件。据称产品设计的模拟等将更加容易,能加快零部件和汽车等的开发速度。

       

将使开发套件等更易于与云平台联动

   

      计划在世界最大的数字技术展会“国际消费类电子产品展览会”(CES)上展示相关内容。在微软的面向汽车的云平台“微软互联汽车平台(MCVP)”的开发环境下,将能够使用瑞萨的开发套件和软件。

  

      借助微软互联汽车平台,可以通过网络更新车载软件,或收集行驶数据。在两家公司展开合作后,可在试制前确认在个人电脑和云平台上设计的产品配备瑞萨的半导体之际的运行情况,能尽早发现开发上的课题,提高开发效率。

  

      据来自调查公司富士经济的数据,具备联网功能的新车的销量到2035年有望比2019年增加3倍,达到9420万辆。瑞萨还与云平台服务商亚马逊网络服务(Amazon Web Services,AWS)展开合作,正在应对市场的扩大。

  

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)广井洋一郎

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