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瑞萨单块芯片实现自动驾驶,挑战英伟达

2021/01/13

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      日本半导体厂商瑞萨电子(RENESAS)开发出了作为自动驾驶及高级驾驶辅助系统(ADAS,Advanced Driving Assistance System)“大脑”的车载半导体。在1块芯片中集成了判断周围状况、针对下一步操作发出指令的功能。瑞萨将通过充实安全性能,对抗在自动驾驶领域存在感越来越强的美国英伟达(NVIDIA)及英特尔等大型半导体厂商。

         

    

      瑞萨开发的“R-CarV3U”是被称为“SoC(系统级芯片,System-on-a-Chip)”的半导体。在一块芯片中集成了充当系统大脑的CPU(中央处理器)、存储器、AI运算所需要的GPU(图像处理半导体)等。

  

      这种半导体将对由摄像头、雷达及超声波等多种传感器收集的数据进行汇总,来识别周围的情况。然后,制定如何运行汽车等计划,对控制油门、制动器及方向盘等的半导体下达指令。在较低功耗下,每秒需要最多进行60万亿次深度学习的处理。

    

      在汽车的电气及电子装备化不断取得进展的背景下,汽车上安装的半导体数量也在猛增。智能手机、个人电脑及数据中心等高科技领域与汽车领域的界限越来越模糊。图像处理半导体的制造商美国英伟达及英特尔旗下的Mobileye(以色列)等拥有高端半导体技术的“跨界对手”纷纷涉足。

   

瑞萨在一块芯片中集成了充当系统大脑的CPU、存储器、AI运算所需要的GPU等

      虽然目前从事车载半导体的传统企业处于防守境地,但瑞萨车载数字营销统括部高级总监伊贺直人强调“通过‘微控制器(MCU)’等长期培育起来的安全性能方面的技术并不能轻易被模仿”。

  

      其中一项功能就是为防止事故而自我诊断有无故障的功能。此次的半导体开发对芯片内集成的功能间传输信号的传输线路逐一进行了安全分析。据介绍,这是面向自动驾驶的作为系统大脑的单个半导体芯片中,首个支持汽车半导体最高安全标准“ASIL-D”的芯片。

  

      单个半导体芯片就能支持ASIL-D的话,就无需准备诊断故障用的外置器件。据称,汽车厂商可以因此简化车载系统的电路,从而削减整体成本。

  

      包括封装在内,产品尺寸为40毫米的四方形。今后计划通过减小连接母板与IC芯片的引脚的间隔,减小封装尺寸。考虑到成品率等,左右半导体性能的线宽确定为12纳米。最近,已开始面向整车厂商及大型部件厂商供应样品,计划2023年4~6月开始量产。

      

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)广井洋一郎

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