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三星和台积电在美国展开投资竞赛

2020/12/28

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半导体

      韩国三星电子将扩建美国德克萨斯州的半导体工厂,占地将扩大4成左右,已准备引进最尖端的代工生产线。此外,最大代工企业台积电(TSMC)也宣布在美国建设工厂。以中美高科技摩擦为背景,美国政府将半导体定位为重要产业,亚洲两强加大投资筹码。

   

三星将扩建美国的半导体工厂(得克萨斯州奥斯汀)

    

      三星在工厂所在的德克萨斯州奥斯汀市,申请了将相邻地点作为工业用地使用的许可,该市最近启动了审批程序。申请文件显示,三星取得的土地约为44万平方米。三星表示这是“面向未来的一项准备工作”,预计用于扩建厂房等。不过,设备的引进时间和规模等“仍未具体敲定”。

 

      预计争取5G需求

 

      该工厂1997年开始量产半导体存储器,2010年启动代工业务,一度承担美国苹果的半导体生产。截至目前投入170亿美元,但设备已经落后。

 

  

      影响该工厂半导体性能的电路线宽被认为是约5年前最尖端的14纳米,比目前最尖端的5纳米落后了3代。要争取大规模新增订单需要最新设备,扩建投资也有可能超过1万亿日元。

   

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