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从半导体业的4个衡量标准看全球竞争

2020/12/15

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半导体

      仅次于美国的世界第2大半导体生产地的台湾在材料领域也在崛起。涉足硅晶圆的台湾环球晶圆借助不断的收购而跃居全球份额第2位。在中美争夺半导体主导权的背景下,进一步提升影响力。

   

      环球晶圆近期斥资约37.5亿欧元收购排在同行业第4位的德国Siltronic。在宣布已进入最终协调的11月30日的电话记者会上,作为经营首脑的董事长徐秀兰表示对此次收购感到非常高兴,可以看出难以掩饰喜悦之情。

   

      “又要并购?”行业相关人士都显示出惊讶。因为环球晶圆此次是第4次收购同行企业。领导经营的徐秀兰是行业内罕见的女经营者,有“并购女王”的绰号。在排名靠后的的2012年,收购了Covalent Materials(旧东芝陶瓷)的晶圆业务,以此为开端加强发展势头。

   

  

     2016年收购丹麦的Topsil和美国SunEdison,通过“以小吞大”的并购,眨眼之间成为跃居世界第3位的强者。

   

     通过此次并购,终于获得全球份额的约3成,将取得仅次于居世界首位的信越化学工业的地位。但是,此次收购已经不能当做台湾一家企业的行动来对待。

 

     衡量半导体产业强弱的标准大体上分为4个。分别是设计、材料、制造设备和生产。观察的角度不同,评价也完全不同。例如日本,材料和制造设备在世界上具有优势。但生产弱。中国大陆的华为技术在设计上显示出实力,但其他3个项目缺乏竞争力。而由台积电(TSMC)拉动的台湾,在生产上具有优势,设计也具有实力,但制造设备较弱。

   

 

      环球晶圆的此次收购意味着,除了生产和设计的优势之外,台湾还将在材料方面成为世界第2大力量。在全球半导体主导权之争仍在持续的背景下,当然是手里的牌越多越好。以中美为代表,世界如今对如何凑齐半导体的这“4块拼图”而煞费苦心。

    

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