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5G需求推高晶体零部件价格,日企迎东风

2020/12/03

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      控制电子设备运行的晶体零部件的交易价格正在上涨。智能手机用产品的4~9月平均单价比上年同期高出15%左右。随着新一代通信标准“5G”智能手机的普及,尺寸小、附加值高的零部件需求增加。日本厂商在该领域掌握全球市场5成份额,或将因此改善业绩。

     

5G智能手机用晶体零部件的尺寸越来越小(音叉型晶体振荡器)

     

      晶体零部件是通过有规律的振动驱动电子设备正常工作的精密构件。对晶体片的电极通电后,就会产生振动,将其转换为电信号,可用于通信设备的电波收发以及全球定位系统(GPS)等用途。这种零部件对于很多设备都必不可少,因此也被称为“产业之盐”。

  

      4~9月,智能手机用晶体振荡器等晶体零部件的大宗交易平均单价为15日元左右。比上年同期高出约15%。日本的一家电子零部件贸易商表示“日本企业擅长的5G用小型产品价格更高”。

    

     

      使小型化加速的推动力是5G智能手机的全面普及。功能比以前的智能手机更强大,配备的零部件也增多。每部智能手机的空间有限,需要推进零部件小型化。5G智能手机使用的晶体零部件是1.2×1.0毫米的世界最小尺寸,可以跟4G用的2.0×1.6毫米等尺寸实现同等的功能。

  

      日本电子信息化技术产业协会(JEITA)公布的1~9月晶体振荡器的产量为24亿6240万个,同比增长22%左右。虽然存在美国对华为加强制裁之前的赶末班车特需,但实际“面向5G智能手机的需求也在扩大”(日本晶体振荡器厂商)。

   

      日本的晶体零部件厂商的技术实力得到公认,拥有近5成的全球份额。不过,最近几年,晶体零部件持续降价。日本国内分析师表示,台湾及中国大陆企业以低价产品发起攻势,“价格降到了难以维持盈利的水平”。

  

      5G智能手机今后将进一步普及。据调查公司美国IDC统计,2020年智能手机市场上,5G智能手机的供货量占10%,预计到2024年将占3成。日本的晶体零部件厂商“能否控制价格将是关键”(日本国内证券分析师)。

    

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