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2021年国际固态电路会议的投稿论文因疫情减少

2020/11/24

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半导体

      “国际固态电路会议(ISSCC)”的主办单位日前发布消息称,企业及大学等向2021年2月的会议投稿论文为580篇,比2020年减少7.8%。据称,受新型冠状病毒疫情蔓延的影响,很多半导体技术来不及测试和评估。

 

      在12个技术领域中,传感器和电压控制等10个领域的投稿数量均低于2020年。据悉,由于人工智能(AI)和5G市场扩大,有线通信和机器学习的相关论文增加。中国的投稿数量为84篇,大幅高于去年的65篇。

 

      获得会议收录的论文为195篇,减少3.5%,获录比例为33.6%。从国家和地区来看,美国最多,达到75篇,韩国为30篇,中国大陆为21篇。日本为12篇,数量与台湾相同。

 

      2021年国际固态电路会议的召开时间为2月13~22日。因疫情将采用在线方式举办。原来的计划是在美国举办。统管会议运营的东京大学教授池田诚表示,“原来担心中美摩擦会导致中国研究人员无法获得签证,现在改为网上举办,就不存在这样的问题了”。

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