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台湾联华电子与美国达成司法和解

2020/10/23

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     台湾大型半导体厂商联华电子(UMC),就未经允许将美国企业的半导体技术转让给中国大陆企业的问题, 10月22日表示全面认罪,最近与美国司法部正式达成司法和解。双方将就支付6千万美元罚款达成一致。

   

     预计将在近期开庭的判决中做出正式决定,双方达成和解。据悉,最初的罚款最高达到200亿美元。最终金额大幅减少。

   

     双方产生纠纷的问题是美国大型半导体企业美光科技(Micron Technology)所持有的技术。该技术用于临时保存数据的半导体存储器DRAM。

   

     美光2017年提起诉讼,认为跳槽到联华电子的3名前员工与该公司合伙窃取美光的企业机密,交给了福建晋华集成电路(JHICC)。对此,美国联邦大陪审团于2018年11月以产业间谍罪起诉了联华电子和这家中国大陆企业。

   

     该案件作为中美高科技摩擦的象征事件备受关注。晋华集成电路作为中国大陆国有企业于2016年成立。

    

     关于此次和解的背景,台湾经济研究院的半导体分析师刘佩真指出晋华集成电路的业务已被迫停止,美国已达到阻止中国DRAM生产的最初目的。

    

       刘佩真同时还指出,美国现在重新认识到了台湾半导体技术的重要性,希望加强合作关系,因此有意向台方表达诚意,此次将事情完美解决。

    

      联华电子的公关负责人10月22日面对日本经济新闻的采访,只表示希望早日正式解决。

    

    日本经济新闻(中文版:日经中文网)中村裕 台北报道

    

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