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日本9月半导体制造设备销售额增长8.7%

2020/10/20

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  日本半导体制造装置协会(SEAJ)10月19日发布消息称,9月日本半导体制造设备的销售额同比增长8.7%,增至1937亿日元。随着5G的普及,负责运算的逻辑半导体和半导体代工领域的投资增加。目前,台湾和中国大陆企业拉动设备投资,但也有声音担忧中美摩擦导致的投资减速。

    

日本迪思科的半导体硅晶圆切割设备

    

  随着5G的普及,智能手机芯片的需求等维持较高水平。逻辑半导体和代工领域的设备投资强劲,超过7月时的预期。

    

  全球最大半导体代工企业台积电(TSMC)拉动投资,同时面向中国大陆代工企业的销售强劲。

    

  该协会相关人士认为,中美摩擦对日本半导体制造设备供货的影响“目前有限”,但前景并不透明。美国政府9月针对中国中芯国际(SMIC)实施制裁,中国企业有可能调整今后的设备投资计划。此外,中国推进半导体国产化的趋势也可能加速。

   

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)佐藤雅哉 

   

 

 

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