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日本半导体设备厂商迪思科受中国拉动利润上涨

2020/10/15

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半导体

  日本半导体制造设备企业迪思科(DISCO)的2020年4~9月合并营业利润预计同比增长28%,达到约220亿日元。高出此前预期约10亿日元。随着5G的普及,智能手机用半导体的切割磨削设备等的供货表现强劲。中美对立的影响几乎没有显现,来自中国客户的洽购正在拉动收益。

    

  营业收入似乎增长逾2成,达到820亿日元左右,高于此前预期(780亿日元)。半导体芯片切割设备和形成电子电路的硅晶圆的磨削设备面向中国大陆和台湾客户的销售有所增加。由于迪思科2019财年(截至2020年3月)修改了会计准则,难以单纯比较,但有分析认为7~9月营业收入按季度计算创出历史新高。

   

    

  中国大陆和台湾的5G普及速度很快。用于智能手机和基站等的半导体需求增加,迪思科的主力业务——用于半导体生产“后工序”的制造设备的洽购也在加强。该公司10月6日发布的数据显示,4~9月的供货额同比增长40%,达到766亿日元,按半年计算创出历史新高。

   

  作为另一个盈利支柱,用于半导体芯片切割的刀片等消耗品的销售低于预期。原因是新冠疫情扩大导致物流网停滞等,客户优先使用库存的趋势扩大,但制造设备的供货增加弥补了消耗品的销量减少。

   

  日元贬值也做出贡献

   

  此外,日元汇率超预期贬值也推高了收益。此前预计汇率为1美元兑100日元,但实际上徘徊在106日元左右。有分析认为,日元每贬值1日元将使迪思科的年营业利润增加6亿~7亿日元,7~9月日元贬值将利润推高了近10亿日元。

  

将硅晶圆切薄的切割磨削设备表现强劲

     

  亚洲半导体代工企业的投资意愿恢复,半导体制造设备的需求正在扩大。日本半导体制造设备协会(SEAJ)的数据显示,日本国产半导体制造设备的销售额8月同比增长17%,7月也增长23%。

      

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