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日企在5G手机零部件生存战中领先

2020/10/23

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       5G智能手机使用的电子零部件的开发竞争日益激烈。日本各厂商在4G时代获得了很高的市场份额。5G的通信速度被认为达到4G100倍,日本企业通过投入新技术在5G手机领域提高了存在感,但中韩企业也呈现出追赶势头。随着技术的升级换代,这一领域的参与者将会重新洗牌,日本企业是否还能胜出呢?

   

       “尺寸再小的话,安装(这个零部件)的技术就跟不上了”,村田制作所会长村田恒夫这样形容最近开始量产的新产品的特点。

 

       村田制作所开发的新产品是智能手机的主要部件之一多层陶瓷电容器(MLCC)。该产品实现了0.25毫米×0.125毫米的全球最小尺寸,同时具备以往产品10倍的静电容量。

 

       体积缩至原来的五分之一

  

      多层陶瓷电容器的作用是通过储存和释放电力,使电路的电力保持恒定。村田制作所的产品与容量相同的此前最小产品相比,体积缩小到了五分之一。

 

       该零部件可安装在基板的任何位置。据悉平均每部高功能智能手机使用800个左右。而在5G手机上,使用数量似乎要增加2成。

 

       英国调查公司Omdia的南川明指出,“日本企业的多层陶瓷电容器在小型化技术方面具备优势,中国和韩国企业无法模仿”。

 

 

       随着智能手机和传统手机功能的提高,内部电子零部件不断实现小型化、大容量化、高密度化。随着5G时代的到来,预计各电子零部件厂商将会进一步加快技术革新的步伐。

 

       在支持5G的智能手机等终端上,首先发生的变化是零部件的配备数量增加。由于通信量和信息处理量增加,需要更加先进的技术。但智能手机等小型终端的内部空间有限。像村田制作所开发的多层陶瓷电容器那样,在提高功能的同时,推进可有效利用空间的高密度化的技术开发势在必行。

  

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