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中国能否跨越半导体设备高墙

2020/09/24

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半导体

  

      日本方面,在将称为光刻胶(感光材料)的药品均匀涂抹到半导体表面和进行显影的涂胶显影设备领域,东京电子占有90%的份额,在各工序之间清洗半导体晶圆的设备领域,迪恩士控股(SCREEN Holding)和东京电子两家公司占据70%以上的份额。 

  

      如果日本的半导体设备企业使用美国部件的比率超过25%,也会受到美国法律的制约。从现状来看,日本的大半数半导体设备使用在日本国内生产的部件,因此被认为很难成为限制对象。不过,如果美国政府对中国企业进一步加强限制,更改部件比例规定的话,今后也有可能对产品供货产生影响。

   

      日美欧垄断的半导体制造设备虽然拥有坚实的基础,但很难说未来也可以高枕无忧。原因是为了实现半导体的国产化目标,中国已发起猛追。

   

      “具有与美国最新芯片同等的性能”,英国调查公司Omdia董事南川明对华为旗下的半导体设计公司海思半导体设计的应用处理器“麒麟(Kirin)”难掩惊讶。中国半导体的性能已经与美国大型半导体厂商的产品不相上下。

    

华为旗下的海思半导体(北京展会上的照片)

      

      虽然英特尔和美国高通的CPU(中央处理器)和通信芯片组等最尖端产品是美国的大本营,但中国正在逐步成为可能动摇其地位的存在。中国的半导体产能也在快速增长,据国际半导体产业协会(SEMI)预测,中国2020年将成为全球最大的半导体设备市场。

   

      技术经验不可或缺

   

      焦点在于中国能否在半导体制造设备领域也提高竞争力。尽管中国的设备企业起步较晚,但实力正在逐步增强。据称,提供刻蚀设备的中微半导体设备(AMEC)的产品正在被越来越多的中国半导体厂商采用。上海微电子装备集团(SMEE)则是曝光设备供应商。

   

      要实现半导体设备的自制化,必须具备细致的技术经验并进行材料开发等基础研究。这需要长期的人才培养和研发投资。虽然中国通过实施吸引留学生和拥有工作经验的中国技术人才回国发展的优惠政策,以大力扶持国内产业,但在跳槽频繁的中国就业环境中,存在“人才很难稳定”的课题(日本证券分析师)。

  

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