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中国能否跨越半导体设备高墙

2020/09/24

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半导体

   

      但从实际情况来看,目前中国的半导体自给率被认为只有15%左右。据美国调查公司IC Insights预测,即便到2024年,中国的半导体自给率只能达到2成多一点。而且,如果因美国采取的限制措施而无法购买美国设备的话,中国基本上无法建立半导体生产线。

  

      中国不得不进一步推进半导体国产化,但巨大障碍挡在面前,那就是生产半导体不可缺少的各类设备。

   

      半导体制造被细化为多道工序,各道工序使用不同的设备。目前半导体设备产业的市场份额集中在美国、日本、荷兰企业手中,形成了市场垄断。半导体设备需要积累化学和机械等先进技术与经验,以长远眼光进行脚踏实地的研发才能取得成果。对经营倾向于急于求成的中国企业,一直凭借资金实力和巨大市场来购买半导体设备,因此在半导体设备行业的存在感不高。

     

美国应用材料公司的半导体制造设备

  

      美国应用材料(Applied Materials)是全球第一大半导体制造设备供应商,在溅射设备(在基板上形成作为晶体管基础的薄膜)等成膜设备领域,该公司一家独大。在为半导体电路刻槽(沟槽为电路的基础)的刻蚀设备领域,美国泛林半导体(Lam Research)占据了全球近一半份额。

   

      在转印电路图案的曝光设备领域,全球最大的企业是荷兰阿斯麦(ASML)。该公司还提供用于将电子电路的线宽精细化到几纳米的EUV(极紫外光刻)光刻设备。要采用最尖端精细化技术生产半导体,此类设备不可或缺。目前有能力生产EUV光刻设备的企业只有阿斯麦一家。

   

荷兰阿斯麦(ASML)的极紫外光刻设备(照片由该公司提供)

    

      目前,荷兰政府在对中国的限制方面与美国保持步调一致。因为荷兰政府不允许出口,阿斯麦无法向中国提供最先进的曝光设备。

   

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