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台积电将为2纳米芯片新厂取得土地

2020/08/26

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半导体

  8月25日,台湾积体电路制造公司(简称台积电,TSMC)透露,为了生产2纳米制程超高性能半导体,已开始推进取得工厂土地的手续工作。预计投资额为2万亿日元左右。有望2024年前后开始量产。

 

台积电正在努力为2纳米芯片新厂取得土地(台积电供图)

 

  台积电25日在网上的技术研讨会上宣布了这一消息。工厂地址位于距离新竹市总部约2公里的新竹科学园区内。将在目前正在建设中的2纳米产品研发设施“R1”旁边取得土地。计划建设4栋厂房。

 

  在目前已经投入实用的产品中,5纳米制程为最先进产品。将于年内发售的iPhone新产品已确定采用5纳米产品。在半导体开发领域,台积电一直处于全球领先地位,2纳米产品工厂的计划也在具体推进之中,大有今后进一步超过其他企业的势头。

 

  台积电2018年开始量产7纳米产品。2020年又领先于竞争对手韩国三星电子,成功实现了5纳米产品的量产。在3纳米产品方面,目前台积电正在台南市建设工厂,计划2022年下半年量产。

 

  另一方面,美国英特尔公司7月表示,7纳米产品的量产需要耗费大量时间,投放市场的时间推迟到2022~2023年,目前处于苦战状态。中国大陆也在加紧推进半导体的自主研发,获得政府扶持的中芯国际集成电路制造公司(SMIC)处于研制14纳米产品等的阶段,技术上与台积电存在较大差距。全世界的尖端产品订单向台积电集中的倾向增强,在此背景下,台积电首席执行官(CEO)魏哲家在25日的研讨会上表示,数字化进程不断加快,我们的半导体可以为加快这一进程做出贡献。

 

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)中村裕 台北报道

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