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三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

2020/08/19

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      韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。三星的目标是通过获取重要客户,争夺竞争对手台湾积体电路制造(TSMC,简称台积电)的市场份额。

      

三星的平泽工厂在加紧建设采用EUV等最新制造技术的生产厂房

  

      IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,并委托三星进行该款CPU的量产。对于三星来说,这是继高通之后为第二家企业代工生产7纳米芯片。

  

      在半导体代工领域,台积电掌握全球超过5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。三星明确提出争取到2030年成为该领域的世界第一,正加速对EUV等最新制造技术进行投资。

 

      但台积电已开始为美国苹果量产线宽5纳米的CPU,并接到其他半导体厂商的订单。三星通过从服务器CPU领域具有影响力的IBM手中接到最尖端芯片的订单以彰显其不俗的技术实力,希望以此赢得更多其他客户。

    

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)细川幸太郎 首尔报道

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