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软银与英伟达磋商出售ARM股份

2020/08/03

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      日本经济新闻(中文版:日经中文网)日前获悉,软银集团(SBG)开始与美国半导体制造商英伟达进行谈判,考虑出售旗下的英国半导体设计厂商ARM的股份等进行重组。软银集团因投资对象企业估值低迷,正在致力于改善财务状况,推进资产出售。如果放弃在半导体设计领域拥有很高份额的ARM,软银集团着眼于人工智能(AI)时代的战略将被迫调整。

  

软银集团会长兼社长孙正义

  

      据悉,软银集团与英伟达的谈判仍处于初期阶段,最终能否达成仍是未知数。软银集团还在探索通过首次公开募股(IPO)来出售ARM股份的可能性,似乎正在同时讨论多种选项。

 

      软银集团正在推进用于回购股票和压缩负债的4.5万亿日元的资产出售计划。此前宣布部分出售日本国内通信子公司软银和美国通信公司T-Mobile US的股票等,会长兼社长孙正义在6月下旬表示,“(资产出售的)8成已在3个月完成”。逾3万亿日元的资产已经变现,最终出售规模超过4.5万亿日元的可能性很高。

 

      英伟达因AI半导体业务坚挺,目前的总市值达到2610亿美元,超过老牌同行美国英特尔。对英伟达来说,ARM的技术很有吸引力,英伟达似乎希望提高作为半导体巨头的竞争力。

 

      软银集团2016年斥资逾3万亿日元收购了当时已上市的ARM,将其变为100%控股子公司。ARM在作为移动终端处理器核心的“core”设计信息领域掌握的全球份额超过9成,收购ARM曾是孙正义的夙愿。与基金的投资对象一样,孙正义计划提升企业估值后上市。

     

     如果英伟达与ARM结盟,软银集团有可能成为更为稳固的半导体企业的股东。另一方面,还将继续讨论作为此前方针的数年后首次公开募股(IPO)。将通过两手准备来探索ARM的前进方向。

     

     软银集团为了回购股票和改善财务,正在推进4.5万亿日元的资产出售,美国通信运营商T-Mobile US公司股权等的出售已有时间表。在推进这项计划的同时,还在讨论ARM数年内进行IPO,似乎此时英伟达方面提出展开谈判。

     

     软银集团2016年斥资约240亿英镑收购了ARM。英伟达给ARM的估值有可能高于这个金额。有分析认为,软银集团将探索持有把ARM纳入旗下的英伟达股份、或通过换股成为合并后企业的大股东等维持出资的方式。

   

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