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全球半导体晶圆行情复苏

2020/05/26

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  半导体的基板材料“硅晶圆”出现复苏的迹象。由于5G的全面启动,存储器行情复苏。受防控新型冠状病毒的推动,居家办公扩大,数据中心的服务器需求正在增加。2020年1~3月,全球的硅晶圆出货面积时隔6个季度环比增加。从半导体行情来看,面向智能手机等个人客户的需求低迷,但数据中心需求成为火车头,4~6月有望保持坚挺。

   

  日本信越化学工业表示,“市场下滑态势已踩下刹车。4~6月全部口径保持坚挺”。另一家硅晶圆企业SUMCO也表示,“2019年10~12月触底,随后缓慢复苏”。从大型晶圆企业最近发布的财报的来看,显示订单环境改善的发言相继出现。

    

硅晶圆(资料图)

    

  国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示,1~3月全球面向半导体的晶圆出货面积为29.2亿平方英寸,比上季度增加2.7%。虽然仍比上年同期低4.3%,但按单季度计算,自达到顶峰的2018年7~9月以来,时隔6个季度环比增加。

      

  晶圆市场自2018年下半年起维持负增长。原因是IT巨头的数据中心投资告一段落。但自2019年底开始,中国以超预期的速度全面启动5G手机的量产。美国IT巨头面向超大型数据中心的投资也恢复,面向个人电脑厂商等大型采购商的存储器行情也在今年1月触底。

   

  此外,新型冠状病毒疫情扩大导致供给停止的风险也在加强。各半导体厂商开始增加库存。信越化学工业表示,“自3月起,晶圆需求激增”。4~6月晶圆需求也有望以直径300毫米产品为中心保持坚挺。在居家办公和在线授课扩大的背景下,数据通信量激增,来自数据中心的需求进一步增加。此外,面向尖端逻辑半导体的晶圆需求也保持坚挺。

   

  晶圆的现货价格也出现复苏的迹象。SUMCO的会长桥本真幸表示,“各半导体厂商的晶圆库存正在减少,或将在4~6月触底”。

     

  主力的直径300毫米晶圆产品有望以服务器需求为中心继续保持坚挺。

    

  一方面,面向汽车等的小口径晶圆产品的前景不明。英国调查公司英富曼(Informa)的南川明表示,“虽然想说这是半导体市场的全面复苏,但新型冠状病毒将在多大程度上导致实际需求减少,企业仍未全面弄清”。

    

   

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