日经中文网
NIKKEI——日本经济新闻中文版

  • 20xx 水曜日
  • 0708

  • 搜索
Home > 产业聚焦 > IT/家电 > 台积电将在美国建设最尖端半导体工厂

台积电将在美国建设最尖端半导体工厂

2020/05/15

PRINT

  世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)5月15日宣布,在美国亚利桑那州建设最尖端的半导体工厂。2021年开工建设,2024年启动量产。总投资额预计为120亿美元。半导体制造技术被视为中美高科技主导权之争的关键,今后或将对IT(信息化技术)产品等的供应链产生影响。

   

  新工厂的产能按晶圆换算为每月2万张。工厂建设的投资额在2021~2029年约为120亿美元。台积电在声明中表示,对于美国的半导体生态系统来说具有最重要的战略性意义。

 

台积电的半导体工厂(图片由台积电提供)

   

  新工厂将生产电路线宽5纳米(纳米为10亿分之1米)的产品。台积电的最尖端工厂全部位于台湾,5纳米产品预定2020年下半年启动正式供货。

   

  台积电还强调称新工厂将创造就业岗位。除了1600名高端人才之外,如果包括相关的供应链在内,进一步增加1000人的岗位。有分析认为,此举意识到11月迎来总统选举的特朗普。

     

  台积电在半导体代工领域占全球约5成份额,尤其是在最尖端领域具有优势。美国苹果的智能手机“iPhone”的CPU(中央处理器)全部由台积电生产。

   

  美方此前要求台积电在美国本土生产。台积电的董事长刘德音在4月的财报发布会之际,针对在美国建设最尖端工厂一事表示正积极展开讨论。美国半导体企业英特尔也提出了在美国国内扩大供给体制的方针。

   

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)伊原健作 台北

   

版权声明:日本经济新闻社版权所有,未经授权不得转载或部分复制,违者必究。
ad

ad

二维码

日经中文网
公众平台上线!
请扫描二维码,马上关注!

金融市场

日经225指数22306.48160.5207/03close
日经亚洲3001333.6710.8407/03close
美元/日元107.490.0207/0405:48
美元/人民元7.0654-0.000607/0316:47
道琼斯指数25827.3692.3907/02close
富时1006157.300-83.06007/03close
上海综合3152.812662.243307/03close
恒生指数25373.12248.9307/03close
纽约黄金1784.00.007/03close

关于日经指数