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村田制作所新5G手机元件体积缩小至5分之1

2019/12/09

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      日本村田制作所开发出了用于“5G”智能手机等终端的超小型电子元件。在同样容量情况下,村田制作所的产品原本就是行业最小,此次通过精心设计的制造方法,体积进一步缩小到原来产品的五分之一。预计将有助于5G手机的小型化和高性能化。2020年春季就将进入量产阶段。

      

村田制作所开发的超小型大容量“多层陶瓷电容器”

     

      此次开发的是名为“多层陶瓷电容器(MLCC)”的元件。可通过储存电荷或释放电荷使电路内保持一定电量,广泛应用于个人电脑、平板终端等各种电子设备。村田制作所的该产品占到全球市场4成的份额,居首位。

   

      新产品的尺寸为0.25㎜×0.125㎜,尽管是超小型,却将电荷储存容量成功提高到原来的10倍。通过把作为原材料的陶瓷粉进行精细化,使得由多片叠合形成的片状元件变得更薄。由此可在同样面积上增加叠合的层数,实现了小型化和大容量化的兼顾。

   

      5G时代的智能手机不仅走向高性能化,由于每部手机使用的频率增加,所需元件也随之增多,电池也在变大。因此出现终端内部空间变小的趋势,而新开发的元件属于超小型,更容易被使用。据称还有助于提升手机设计的自由度。

   

      以多层陶瓷电容器为中心的电容器是村田制作所的主力业务,2018年度销售额达到5742亿日元,占合并销售额的37%。该公司考虑凭借高水平技术加强高附加值的元件,拉开与韩国企业等竞争对手的差距。

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