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三星挑战台积电半导体代工王者宝座

2019/11/12

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  三星已在自身智能手机的CPU上使用EUV技术,还将把该技术应用于代工生产。据称,和现有生产方法相比,使用EUV技术后,CPU处理速度和省电性能将提高2~3成左右。

   

  不过,在代工生产领域,台积电握有世界一半市场份额,将量产活用EUV技术、电路线宽为7纳米的半导体。10月17日,台积电还宣布把2019年内的投资额增加50亿美元,这正是对自身技术有信心的表现。此外,台积电还确定获得美国苹果新一代iPhone用尖端半导体订单。

   

  台积电的CEO魏哲家表示,我们的下一代半导体在行业内最先进,能够更加吸引顾客。透露出扩大市场份额的自信。

   

  台积电的强项不仅只有量产技术。该公司还拥有几千名技术人员,这些人为客户设计线路提供支援,起到了确保量产的桥梁作用。另一方面,三星以存储器为主力业务,缺少的是应对多品种的设计技术。

 

    

  三星把成为世界第一代工企业目标的实现时间设定在2030年。计划用10多年培育设计技术,目前正以美国硅谷的基地为中心招募技术人员。

   

  另一个令三星不安的因素是日本政府加强对韩国的出口管制。成为限制对象的3种产品中,EUV用光刻胶不可缺少且难以找到替代采购地。虽然目前仍能够稳定采购,但是未来采购可能变得困难。

   

  三星和台积电均主张“自身用EUV技术实现7纳米半导体的量产”,显示出对自身技术实力的强烈信心。半导体2强火花四溅的竞争将持续下去。

    

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)细川幸太郎 首尔、伊原健作 台北 

  

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