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三星挑战台积电半导体代工王者宝座

2019/11/12

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  韩国三星电子在半导体代工领域向台湾积体电路制造(台积电,TSMC)发起正面挑战。三星将每年投资1万亿日元,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制,用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这2强展开竞争,将促进广泛行业的技术革新。

 

   

  三星10月31日发布的财报显示,2019年7~9月的合并营业利润同比大幅减少56%至7.78万亿韩元,销售额减少5%至62万亿韩元。主力半导体业务的营业利润为3.05万亿韩元,同比大幅减少78%,不过环比减少10%,减幅收窄。

  

  SK海力士、原东芝存储器等全球半导体存储器企业的业绩恢复迟迟没有进展,而三星呈现出复苏的迹象,这得益于三星年销售额达1.3万日元的代工生产业务。7~9月,该业务的销售额比上季度增长14%,持续保持2位数增长。在存储器价格下跌背景下,代工生产业务支撑了三星的业绩。

       

  率领三星的副会长李在镕强调,“继存储器之后,在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。李在镕表明,每年会在该领域的生产设备和研发上投入1万亿日元。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱,三星计划把代工生产业务打造为世界第一。

   

三星正在扩建首尔郊外的半导体工厂(图片由三星提供)

   

  代工生产的尖端竞争正迎来新的局面。能够使半导体性能飞跃性提升的全新生产技术EUV进入普及期,三星可以应用通过存储器业务培育的技术。另外,预计今后为应对5G,高性能半导体的需求将急剧扩大,三星认为这是良机。   

     

  在位于首尔郊外三星华城工厂的新厂房内,EUV曝光设备的投产准备工作正在推进之中。三星计划2019年1年内向半导体设备投入约2万亿日元,最早将于2020年初正式投产。据业内相关人士透露,预计将量产美国高通的最尖端智能手机用CPU(中央处理器)。

          

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