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半导体制造设备全球出货额4~6月减少20%

2019/09/12

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       国际半导体设备与材料协会(SEMI911日宣布,20194~6月半导体制造设备的全球出货额同比减少20%,降至133亿美元。与1~3月相比减少3%,自20184~6月以来连续5个季度低于上季度的出货额。由于存储数据的半导体存储器的价格下跌影响,存储器企业的投资低迷。

 

       从各地区的出货额来看,20184~6月居首位的对韩国出货额同比减少47%,降至25亿8000万美元,在各地区中降至第3位。由于存储器价格下跌,三星电子等减少了设备投资。日本市场也下滑39%,降至13亿8000万美元。

 

       此前在各地区中排在第2位的中国大陆市场同比减少11%,降至33亿6000万美元,但韩国市场的降幅更大,结果中国大陆此次跃居首位。

 

       台湾和北美的出货额增加。在台湾,受逻辑半导体元件的价格上升推动,最大半导体代工企业台湾积体电路制造(TSMC)等的设备投资活跃。对台湾出货额同比增长47%,达到32亿1000万美元,在各地区中排在世界第2位。

 

       预计三星电子和东芝存储器定为主力的NAND型闪存的投资复苏要等到年底以后,而DRAM企业的投资复苏则要等到明年以后。

 

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