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村田制作所量产全球最小智能手机零部件

2019/07/15

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       日本村田制作所开发出全球最小的智能手机用通信相关零部件,并启动量产。随着性能增强以及支持新一代通信标准5G,智能手机的零部件个数不断增加,电池越来越大。因此就需要搭载的电子零部件实现小型化,村田制作所将通过新型零部件应对这一需求。

 

       村田制作所开发的是被称为SAW(声表面波)元件的零部件,用于挑选通信所需的特定频率的电波。该公司通过调整设计,成功将该零部件的尺寸比此前最多缩小了2~3成,并从6月开始量产。

 

村田制作所的声表面波元件

 

       智能手机的性能越好,声表面波元件的使用个数越多,高端智能手机平均每部搭载30~40个。据悉今后5G服务正式启动后,预计每部5G智能手机的搭载个数将进一步增加。

 

       随着智能手机的性能提高,摄像头相关的零部件数量大幅增加,电池也趋于大型化,因此容纳电子零部件的空间越来越小。村田制作所计划通过主力电子零部件的小型化来获取需求。

 

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