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各厂商加速应对车载半导体不足

2021/05/26

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半导体

  为了稳定采购全球不足的车载半导体,汽车企业已开始采取行动。大众将调整半导体采购战略,增加库存。丰田考虑延长合同期限。半导体对于汽车数字化必不可缺,搭载量正在不断增加。汽车企业将与半导体厂商重新构建关系,如何推动半导体增产投资成为一大课题。 

   

  大众将首先改变把零部件库存控制在必要最小限度的“准时制生产方式(Just In Time ,JIT)”,使整个供应链保有比以前更多的库存。降低发生天灾等情况带来的暂时性零部件不足影响。

  

因半导体不足,大众主力车型“高尔夫”等被迫减产(Reuters)

  

  大众还将延长半导体采购合同的期限。已开始与德国大型半导体厂商英飞凌科技及全球最大的半导体代工企业台积电(TSMC)等交涉。请求上述厂商确保车载半导体的充足产能。据相关人士介绍,大众提出了12个月及18个月等合同期限。

   

  戴姆勒也考虑签订长期合同。日本汽车企业中,丰田考虑与半导体厂商签订多年合同。德国大型零部件厂商大陆集团的首席财务官Wolfgang Schaefer在接受日本经济新闻(中文版:日经中文网)采访时表示,与半导体厂商“已经部分引进(长期合同)”。

   

   

  与汽车行业的动向相呼应,半导体行业也出现了增产车载半导体的动向。台积电5月21日宣布2021年将比2020年增产6成车载半导体。不过尚未公布增产的方法和时间等,短期内供求能改善多少还不清楚。

   

  为了稳定供求,大型车载半导体厂商增强产能成为焦点。在车载半导体领域,德国的英飞凌排第一,其次是荷兰的恩智浦半导体及日本的瑞萨电子等。

      

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