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丰田是这样顶住半导体不足影响的

2021/04/21

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日本企业研究

      在全球半导体短缺持续的背景下,丰田将生产受到的影响控制在有限范围。丰田吸取3·11东日本大地震的教训,在整个供应链将半导体等的库存增至4倍的做法发挥了效果。即便如此,能靠库存维持生产的时限也在临近,因此,该公司将加快采取对策。

     

      丰田的优势是仅维持必要最低限度库存的“看板方式”生产。与丰田直接交易的各零部件企业此前一直各自判断库存量。不过,在2011年3·11大地震时,由于受灾的瑞萨电子半导体工厂停工,丰田也曾有过汽车无法生产的苦涩的经历。

  

      以此为契机,丰田在整个供应链增加了库存。其以应对灾害等的名义,要求各零部件企业确保“安全库存”。

   

      尤其值得关注的是以半导体为中心的难以替代的品类。在丰田主导下,要求各零部件企业确保一定程度的库存。针对包括半导体在内的重要零部件,将此前整个供应链确保1个月库存的情况增加至4个月。

  

      丰田之前借助看板方式提高了效率性。但目前在允许在一定程度的效率降低的情况下,更优先减少灾害发生之际产生的损害。

  

      电装和爱信精机等供应采用半导体的核心零部件的丰田集团旗下主要零部件企业回应了丰田的要求。

  

      例如,观察电装的资产负债表上显示库存的“盘存资产”,与3·11大地震前的2009年度末相比,2019年度末增至2.4倍。显示库存在多少天内周转的“库存周转天数”也从37天增至53天。日本以外的同行业大型企业德国大陆集团(Continental AG)的库存周转天数2019年度为50天,相比2009年度的增幅仅为3天。

  

      以地震灾害为契机,丰田还加强了准确掌握供应商库存的机制。丰田与富士通携手开发了供应链信息系统“Rescue”。现在能管理从丰田算起、覆盖10级供应商的庞大数量的零部件数据。

    

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