日经中文网
NIKKEI——日本经济新闻中文版

  • 20xx 水曜日
  • 0708

  • 搜索
Home > 产业聚焦 > 汽车 > 车载半导体短缺或持续半年以上

车载半导体短缺或持续半年以上

2021/02/18

PRINT

半导体

      全球车载半导体的短缺正在呈现长期化的态势。因为台积电(TSMC)等主要代工企业正优先投资智能手机等尖端产品的生产线。采用老旧生产线的车载半导体的投资和生产份额都出现缩小倾向。有观点认为,代工企业难以应付来自汽车领域的大量订单,供应短缺将持续半年以上。

 

      车载半导体的短缺自2020年底前后表面化。背景是该行业自2000年代推进的水平分工。拥有自家工厂的企业也专注于最尖端半导体的开发与设计,经常将生产的一定数量交给台积电等代工企业。意在减轻新建生产线所需的巨额投资负担。

  

  

      半导体的性能受电路线宽影响,生产线也需要根据线宽加以改变。用于汽车行驶控制的MCU采用28~40纳米的技术。

 

      这种半导体的生产线与智能手机CPU(中央处理器)、人工智能(AI)和数据中心等半导体使用的5~7纳米最尖端半导体不同。此前业内普遍认为车载半导体不会出现短缺,但目前无法确保这一线宽的生产线。

 

      开端是新冠病毒的疫情扩大。大型车企在2020年春季制定了减产计划,车载半导体厂商减少了发给代工企业的订单。另一方面,随着居家办公等趋势的扩大,个人电脑、电视和白色家电的需求扩大。在夏季前后,以中国市场为中心的汽车需求快速复苏,但28~40纳米的线宽被用于显示器、空调和机器人等高科技领域的半导体,代工企业已无法应付更多订单。

 

      英国调查公司Omdia的统计显示,预计全球半导体制造工厂的开工率1~3月时隔9个季度超过9成。各代工企业对于扩大产能的设备投资持积极态度。

 

      台积电计划2021财年(截至2021年12月)实施最多280亿美元的设备投资,三星电子也将进行包括存储器在内超过3万亿日元的投资。

 

      不过,台积电设备投资的8成将用于比7纳米更为微细的最尖端产品。行业相关人士表示,“与2~3代之前的设备相比,投资最尖端更有望抓住新科技的需求,投资回报率更大”。

版权声明:日本经济新闻社版权所有,未经授权不得转载或部分复制,违者必究。

二维码

日经中文网
公众平台上线!
请扫描二维码,马上关注!

金融市场

日经225指数28966.01-1202.2602/26close
日经亚洲3001807.82-67.2802/26close
美元/日元106.560.5602/2705:47
美元/人民元6.47420.020302/2618:49
道琼斯指数30932.37-469.6402/26close
富时1006483.430-168.53002/26close
上海综合3509.0804-75.965402/26close
恒生指数28980.21-1093.9602/26close
纽约黄金1728.1-46.302/26close

关于日经指数