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日本专家谈中国半导体设备何时追上美日欧

2020/09/24

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  中美围绕半导体的竞争越来越激烈。日本经济新闻(中文版:日经中文网)针对半导体产业的走向,采访了曾在证券企业担任电气设备首席分析师、现在专门研究技术经营等的日本东京理科大学研究生院教授若林秀树。

   

  记者:您如何看待在高科技领域的中美关系?

   

  若林秀树:有观点认为中美摩擦有点像1980年代的日美摩擦,但更类似1930年代美国封堵即将崛起的日本。可以说已经超出摩擦范畴,处于战争状态。

      

若林秀树

           

  记者:您如何评价中国大陆半导体的竞争力?

    

  若林秀树:中国大陆拥有被认为达到15万亿日元的国家IC(集成电路)基金,在NAND型闪存及系统LSI(大规模集成电路)等领域也具有实力。就连面临课题的EDA(电子设计自动化)领域,大陆也招聘了大量技术人员,准备着手去做。从中长期来看,不可小觑。

   

  记者:您认为美日欧垄断的制造设备市场会被中国大陆瓦解吗?

     

  若林秀树:(半导体)制造设备需要化学及机械的关键技术。需要脚踏实地地搞研发。范围也很广泛,供应链的关键在于中小企业群,没有10~20年的努力,出不了成果。3~5年内,中国大陆很难赶超,但10~20年后,大陆存在压倒日美欧的可能性。因为中国大陆科学技术人才群体庞大。

   

  记者:日本的制造设备企业应该如何与中国大陆打交道?

   

  若林秀树:日本企业对中美关系的认识过于乐观。全球都在追随美国,正考虑如何构建绕开中国大陆的供应链。台湾为防备中美脱钩,也有分开供应链的动向。日本有许多中小企业存在出口管理专业人才不足的课题。应该在企业内部提升出口管理的重要性。

   

  记者为日本经济新闻(中文版:日经中文网)企业报道部 佐藤雅哉 

   

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