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拆解华为5G基站:美国零部件占3成

2020/10/13

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华为

     美国对中国华为采取的封锁政策也对华为全球份额居首的通信基站产生了影响。对新一代通信标准“5G”使用的华为基站设备进行拆解后发现,按金额计算,因制裁而无法使用的美国零部件占比达到约3成。中国生产的零部件不到1成,如果美国继续采取强硬措施,华为很有可能会失去行业竞争力。

    

     美国政府9月15日强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体。除了美国企业之外,日本、韩国、台湾等的主要半导体制造商原则上也停止向华为出口。美国的目的是让华为无法生产使用先进半导体的智能手机和通信基站。

    

     最近,日本经济新闻(中文版:日经中文网)在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions(东京都江东区)的协助下,拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置。

   

 

     在基站的1320美元估算成本中,中国企业设计的零部件比例约为48%,其中四分之一是华为委托台积电(TSMC)生产的被称为中央处理器的半导体。这是负责加密处理等的核心零部件,由台积电使用美国技术生产。

    

     在中国设计的零部件中,台积电参与制造的比例有可能达到6成。由于美国加强管制,这些零部件有可能无法使用。可以称为“纯中国制造”的零部件比例有可能低于1成。

    

      此次调查发现的一个突出问题是,华为的基站十分依赖美国零部件,使用比例达到27.2%。华为最新的5G智能手机将美国零部件的比例减少到了1%,但基站的“脱美”进程却滞后。“FPGA”是在软件控制下负责将内部通信方式切换至最新的半导体,这些半导体均为美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)和赛灵思(Xilinx)公司的产品。

    

     对基站不可缺少的电源进行控制的半导体也是美国德州仪器(TI)和安森美半导体(ON Semiconductor)等的产品。此外,华为的基站还使用美国赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor )的存储器、美国博通(Broadcom)的通信开关部件、美国亚德诺半导体(Analog Devices)的放大部件,基板电路使用的电子零部件中有德州仪器的产品。

    

     韩国零部件的使用数量仅次于美国,内存由三星电子制造。日本企业的零部件只有TDK和精工爱普生等的产品。

    

      华为自2000年代起,以3G和4G网络为立足点,在全世界拓展通信基础设施业务。在手机基站领域掌握30%的份额,成为与芬兰诺基亚和瑞典爱立信争夺首位宝座的巨头之一。

    

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