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中国半导体产业加快降低对美依赖

2020/09/17

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半导体

 

       但是,在中国国内所采用的半导体制造设备和材料中,本国制造的比例仍然较低,据野村证券的分析师滕喆安表示,在中芯国际的28纳米半导体方面,本国制造比例仅为20%左右。中国产设备和材料仅限于较低端的半导体,与美日欧的技术还有不小差距。尤其是形成电路的蚀刻、形成薄膜的化学气相沉积法(CVD)和溅射工艺等需要高水平技术的领域,美国企业更有优势。不过中国相应领域的厂商也逐渐露头。

 

       除了增加自主技术之外,中国各半导体企业还积极采购美国以外设备厂商等的产品。尤其是日本及欧洲企业,在世界上具备较高技术实力。以日本为例,消息人士透露,智能手机等印刷电路基板的设计软件企业“图研”从中国企业接到的洽购正在增加。

 

       不过,日欧设备厂商与中国进行交易也存在风险。尼康涉足在半导体上转印电路图案的光刻设备,该公司表示“有在华投资计划的客户的接触正在加强,将关注政治局势”,体现出将在观望美国制裁的同时慎重推进交易。

 

       中国被认为在存在不足的技术方面依赖美国以外的企业,同时从长远来看,不断加强本国的半导体产业,包括半导体装备及材料。8月中国表示将免除或减轻半导体企业最高可达十年的税负。中美冲突成为新的推动力,中国半导体国产化的举措有可能进一步提升规模和速度。

 

       日本经济新闻(中文版:日经中文网)郑婷方、黎子荷 台北、川上尚志 广州、龙元秀明 东京

 

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