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华为扩大对外采购半导体,应对美国禁令

2020/06/01

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华为

  针对美国政府加强出口限制,华为正在摸索对抗措施。由于台积电无法在没有取得美国商务部许可的情形下生产华为芯片子公司海思的半导体设计,华为已经开始商讨扩大对联发科技採购其芯片设计以维持自己产品的市场供给。华为也接触日本企业想要扩大对外採购半导体,不过美国依然有可能进一步加强对华为的限制。

    

  华为计划从联发科採购用于5G手机的半导体。之前日经已报导过,华为的採购要求相当于比以往还要多3倍量,然而联发科还在评估人力资源及法律适用,尚未正式接受订单。

 

  华为面对的课题是如何应对美国商务部5月15日发布的加强后的出口限制。美国在限制举措中加入的内容是,供应商必须申请许可,否则不得使用美国的生产设备、软体来製造华为或海思的设计。

   

  美国商务部2019年5月将华为列入存在安全方面问题的“实体清单(Entity list)”,实际上已经禁止向华为出口美国生产的半导体等零部件和软件。之后,华为一直在寻找维持供应稳定的替代解决方案。

 

华为

    

  根据美国2019年的限制举措,如果是国外生产、源自美国的技术和软件在25%以下,将不在限制范围内。华为由旗下海思半导体进行设计和开发,委托台积电生产,一直在建立不依赖美国企业的半导体采购体制。美国商务部部长罗斯此次表示,“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”,提出了新的强化限制举措,华为因此扩大对其他芯片设计商採购的方式以降低美国禁令对业务的衝击。

   

  台积电采用美国的生产设备,该公司在强化限制举措出炉之后表示遵守法律和限制举措。此前日经已经报导,为了遵守美国的出口管制禁令,台积电需暂停生产华为的新增订单,除非获得美国的许可,但是5月15之前已经接收的订单可以继续,只要能够在9月14日前出货。

    

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