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OPPO加速培育半导体设计业务

2020/05/28

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  中国大陆智能手机企业欧珀(OPPO)正在加快培育半导体设计和开发业务。接连从台湾联发科技(MediaTek,简称联发科)等招揽重要技术高管,尽快使业务走上轨道。在中美贸易摩擦激化的背景下,OPPO希望长期可以降低手机半导体采购依赖美国企业的风险。
   
  相关人士透露,联发科的无线通信业务高管预计近期跳槽到OPPO。该高管属于重要人物,在联发科是明日之星,同时也熟悉5G半导体开发和营销的核心工作。联发科的人才持续外流,前联席首席运营官(COO)朱尚祖也在任职中国大陆企业后跳槽到OPPO。联发科对此表示不予评论。OPPO对日本经济新闻表示,公司的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时公司亦具备芯片级能力,否则难以与顶级合作伙伴对话,也无法进行联合研发定制。
   
  OPPO正通过积极的计划和优良待遇加快招聘高端人才。相关人士表示,正在从紫光集团旗下的紫光展锐(UNISOC)等企业招聘众多技术人员及高级管理人员。

 

OPPO在全球智能手机市场跃居第5位(2019年,上海,Reuters)

    
  美国调查公司IDC的数据显示,2019年10~12月OPPO智能手机的出货量份额排在全球第5位,占到8.3%。与高度依赖代工组装的美国苹果公司等不同,OPPO基本上高达85%自主组装生产,同时除了中国大陆,在世界各地如印度、阿尔及利亚、孟加拉国都有自己的手机产线。
   
  不过,苹果及华为都在超过10年前就已经组建芯片设计团队,同时许多产品如手机的核心主芯片,已经都是自主设计,而OPPO目前的手机处理器芯片仍需美国高通和联发科供给。OPPO自1年多之前开始加速培育半导体设计开发业务。美国对华为加强技术出口限制之后,降低对美国依赖俨然成为所有中国大陆科技企业的共同课题。
   
  此外,OPPO还希望加速业务的全球化。受到美国限制的影响,华为无法搭载Google(谷歌)的热门手机应用程序,例如Gmail和Youtube,尤其在海外市场面临的逆风加强。OPPO希望抢占华为的市占率,扩大其海外市场销售。虽然因为疫情关系,OPPO的全球出货量与去年同期相比稍微衰退,但是OPPO的海外拓展仍在持续,在欧洲的手机业务在今年第一季度成长了超过1000%。
   
  在中国的半导体设计开发方面,华为旗下海思半导体具有世界顶尖水平的技术。此外,小米2014年也成立业务部门,正在加快培育半导体设计开发业务,并在2017年推出过第一代自主设计的手机芯片,但据称处于苦战状态。熟悉情况的相关人士认为,“即使(OPPO)招揽经验丰富的团队,要取得成果或许也需要数年时间”。
   
  日本经济新闻(中文版:日经中文网)郑婷方、黎子荷 台北

 

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