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中国高科技产业的美国“逆风”加强

2018/10/31

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贸易战

  中美在高科技领域的对立进一步加剧。特朗普政府10月29日宣布对中国半导体厂商福建晋华集成电路(JHICC)进行制裁,限制美国企业与其交易。中国正在获取美国尖端技术、推进半导体国产化,美国也对此加强戒备,制裁对象有可能进一步扩大。美国为维持高科技领域的竞争力,除了额外关税外,还在使用各种手段加强对中国施压。

   

  福建晋华生产半导体存储器DRAM。该公司从全球最大生产企业Applied Materials(美国应用材料公司)、Ram Research、KLA-Tencor等美国企业处采购半导体生产设备等将变得非常困难。

 

   

  熟悉半导体行业状况的美国咨询公司Semiconductor Advisors的总裁罗伯特·迈耶指出,“没有美国的生产设备,估计福建晋华将无法生产半导体”。即便可以用日本企业的生产设备进行部分替代,但“很难替代整个工序”。

  

  美国商务部称,启动制裁的理由是“存在国家安保上的重大风险”,并解释称福建晋华使用疑似源自美国的技术生产DRAM,如果增加生产,将会导致市场需求宽松,使美国同行企业经营恶化,进而无法向美国的军事系统供应足够的必需产品。

   

  但实际上还是对中国扶持高科技产业的政策抱有强烈警惕。美国贸易代表办公室(USTR)在3月归纳的报告中认定,中国通过工业间谍、网络攻击、强制要求技术转让等各种手段侵害美国企业的知识产权,决定启动额外关税。

   

  此前的知识产权争端也给此次制裁埋下伏笔。美国大型半导体企业美光科技2017年以福建晋华及其合作伙伴台湾半导体厂商联华电子(UMC)窃取技术为由在美国提起诉讼。但美光2018年1月在中国遭到反诉,7月份法院向美光下达临时禁售令。有观点认为此次启动的制裁也是美国的报复行为。

 

美光的产品(Reuters)

       

  美国政府把“中国制造2025”战略视为问题,在通信和半导体等领域不断加强施压。4月,美国对中兴进行制裁,禁止其与美国企业开展交易,阻止中兴发展业务。此次制裁瞄准的是尚未正式进行DRAM生产的中国企业,目的是想提前消除未来的威胁。迈耶认为“其他中国半导体厂商也有可能成为同样制裁的对象”。 

   

  美国朝野2党均对中国抱有警惕心理。美国国会8月以2党议员均赞成的方式通过法案,强化美国外国投资委员会(CFIUS)的权限。无论美国11月的中期选举结果如何,中美在高科技领域的摩擦很可能仍将继续。

    

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)凤山太成 华盛顿、佐藤浩实 硅谷

   

  

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