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日美拟联合研发探测半径超千公里的新雷达

2018/07/06

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      日美两国政府开始探讨联合研发配备到承担弹道导弹防御任务的宙斯盾舰上的新一代雷达。将使用日本企业的半导体技术,使雷达的探测能力提高到现在的2倍以上,探测半径将超过1000公里。目的是针对朝鲜和不断增强军备的中国来增强导弹防御网。在作为拦截系统重要组成部分的雷达领域进行合作也表明日美同盟关系进入了一个新的阶段。

   

      如果得以实现,将成为日本自2014年放宽武器出口三原则并制定《防卫装备转移三原则》以来首个正式的日美联合研发项目。此前一直是将个别项目列为例外事项进行认定。在新三原则的基础上,已具备了更容易推进联合研发的环境。日本期待通过将开发的装备品出口到美国的盟国和友好国家等,帮助提高参与企业的利润。

    

  

      各国联合研发已成为防卫装备的主流。原因是单国开发的话,对技术水平要求较高,研发与生产需要庞大费用。为减少巨额对日贸易逆差,特朗普政府也敦促日本采购昂贵的美国防卫装备。

 

      此次的联合研发构想在6月举行的日美防务部门副部长级磋商中已被提上议题。预计双方在2018年内就将达成协议。首先将着手联合研发,并将5~10年后实现量产定位目标。预计日本将在2019年度以后的预算中列入调查费。

   

      摸索新一代雷达研发的美国方面看中了三菱电机等日本企业的技术。这些企业拥有利用被称为“氮化镓(GaN)”的半导体元件方面的技术。因此,美方主动向日本咨询了共同开发的意向。

     

日本海上自卫队的宙斯盾舰(kyodo,资料)

    

      与以往的“砷化镓”半导体相比,使用“氮化镓(GaN)”后输出功率大幅提升,可探测更广阔的范围。尽管美国企业也拥有同样的技术,但日本在该领域被认为处于领先。

   

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