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日本新版《通商白皮书》30%的内容写中国

2018/07/10

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     日本政府7月10日向内阁会议提交了2018年版《通商白皮书》。内容提及通过大规模补贴和基金等国家主导来推动经济增长的中国,显示出继钢铁之后,半导体行业也可能出现过剩产能的担忧。另一方面,该白皮书提及因本国至上主义而与各国发生摩擦的美国的内容有限。此举也有希望避免对7月下旬举行的日美部长级贸易磋商产生负面影响的可能性。

 

     日本《通商白皮书》自1949年起每年发布,今年是第70次。在不含索引等的全部324页中,题为“迅速变化的中国经济”的项目达到87页,而中国被视为“震源”的过剩产能问题达到11页,有关中国的内容占到白皮书整体的3成,合计达到98页。

图为2017年版的日本《通商白皮书》(资料图)

 

 

   关于成为贸易战开端的钢铁过剩产能问题,该白皮书将2001年至2016年分为3个期间加以分析,(1)截至2005年,国有银行向钢铁企业积极提供贷款,增强了产能;(2)2006~2015年受利润率下降影响,政府扩大补贴;(3)自2016年起受到各国的批评,开始削减产能。

 

   在此基础上,白皮书指出“过多且低利率贷款增加了产能”、“政府补贴在事实上成为企业填补亏空的举措和盈利性低的企业的续命措施”。

 

   针对半导体行业,白皮书表示有可能继钢铁之后出现过剩产能。中国政府将半导体产业定位为重点领域,通过相当于15万亿日元规模的主权财富基金扶持企业。白皮书表示“与2001~2005年的钢铁行业类似”,加强了警惕。

 

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