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瑞萨电子社长:将5G基站用半导体培育成新支柱

2020/03/06

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  日本大型半导体企业瑞萨电子的社长兼首席执行官(CEO)柴田英利3月4日接受日本经济新闻(中文版:日经中文网)的采访,提出了把面向5G基站和数据中心的半导体作为新支柱的想法。该公司2月发布了因中美贸易摩擦导致盈利环境恶化而推迟近了1年的中期经营战略。鉴于已出现业绩复苏的苗头,今后将培育增长领域,实现盈利基础的多元化。

    

瑞萨电子的社长兼CEO柴田英利

   

  瑞萨电子以面向汽车和工业设备的半导体为主力业务。该公司2019年3月以约7000亿日元收购了美国集成设备技术公司(Integrated Device Technology,IDT)。把5G基站和数据中心使用的模拟半导体加入产品线。柴田表示,“竞争激烈,处于以技术决胜负的环境”,将以原IDT的产品为核心,推进增长领域的技术开发。

   

  不过,在5G基站投资方面起到拉动作用的中国,新型冠状病毒疫情扩大成为风险因素。柴田表示,“由于(瑞萨以外的)零部件不足的影响,出现了投资推迟2个半月的说法”。据悉春节过后因员工返岗缓慢,瑞萨中国工厂的开工率仅为50%左右,但希望自下周起达到100%。   

   

  结合“SoC(系统级芯片,承担汽车大脑作用的半导体)”的强化等,瑞萨在中期经营战略中提出使销售额每年增长7%以上的目标。

   

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