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高通总裁:将向广泛价位手机供应5G半导体

2019/09/20

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      美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon)9月19日在东京都内针对新一代通信标准“5G”的该公司的举措召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域,高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在普及价位的智能手机上实现5G”。透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

      

举行记者会的高通总裁阿蒙(9月19日,东京都港区)

  

      高通将面向普及价位的智能手机投放5G半导体。一部分定为2019年第四季度启动商用化。此前,包括高通的竞争对手在内,5G半导体主要面向高价位智能手机。

   

      高通的5G半导体已确定在韩国三星电子和中国欧珀(OPPO)等150多款终端上采用。美国调查公司IDC统计显示,预计5G智能手机的供货量到2020年达到1亿2350万部,占到市场整体的8.9%。能否成为自2017年起持续萎缩的市场的强心剂,正受到关注。

   

      竞争对手华为透露了在新款智能手机上配备最新5G半导体的方针。与扩大产品线的高通的竞争关系也是关注点之一。

   

      针对世界上5G的发展进程,阿蒙表示“与(现行的)4G相比规模将更大”。4G在最初的一年里在世界范围内仅有4家通信企业采用,但5G已有20多家通信企业宣布启动服务。在日本,NTT docomo宣布20日启动试验性服务。

   

      阿蒙表示,“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高,而且能让很多东西实现互联”,对应用于产业领域显示出期待。

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